光学三维扫描系统产品快速、精确且用途广泛，专为想要快速高效地交付优质合格零部件的制造和计量专业人士而设计。
光学三维扫描系统几乎不受车间振动、零件移动和环境不稳定性的影响，显著提高了测量过程的效率、可靠性和多功能性。专为计量实验室和生产车间设计使用的光学三维扫描系统经过升级优化，可对各种零部件进行计量级测量和 3D 表面检测，而不受尺寸、材料、表面粗糙度或复杂性的影响。也就是说，光学三维扫描系统是质量控制和质量保证应用领域的理想计量工具。
与具备可选探测功能的手持式三坐标测量CMM配套使用时，用户可将 3D 扫描和探测的强大功能相结合，完成一次完整而精简的检测流程，开创和引领了第三代计量技术的发展，真正便携性改变了传统的三维数据获取以及计量方式，引领了3D 扫描与计量技术市场的整体新趋势。
工作原理
1、采用目前世界领先水平的独特的 CCD 自定位参考点技术，同时具备全自动参考点拼接技术，并可优化计算参考点，有效消除人为误差；
2、利用 CCD 摄影与激光组合的扫描方式，兼具摄影测量的参考点技术优势，同时采用激光线扫描，具有单色光和聚合性好的特点，可有效避免结构光测量受环境影响大、光栅平行边界时精度锐减的特点。
技术参数
精度 (1)
0.025 mm
体积精确度(2)
9.1 m³(3)：0.064mm
16.6 m³(3)：0.078mm
体积精确度 (搭配摄影测量系统）
0.044mm + 0.015 mm/m
探测精度（搭配手持式三坐标测量）
0.025 mm
分辨率
0.025mm
网格分辨率
0.1mm
测量速率
1800,000 次测量/秒
部件尺寸范围
0.2–10 m
基准距
300 mm
景深
250 mm
扫描区域
310 x 350 mm
光源
15条蓝色激光十字线（外加 1 条直线）
激光类别
2 级（对人眼安全）
连接标准
1 x USB 3.0
软件
VXelements™
输出格式
.dae、.fbx、.ma、.obj、.ply、.stl、.txt、.wrl、.x3d、.x3dz、.zpr
操作温度范围
5–40°C
操作温度范围(非冷凝)
10-90%
认证
符合 EC 标准（电磁兼容性指令、低电压指令以及 ROHS2 有害物质限制指令）、IP50、WEEE
支持选配：手持式三坐标测量仪
技术参数
精度(1)
最高 0.020 mm
单点重复性 (2) : 9.1 m3 (4)
0.044 mm
体积精度 (3): 9.1 m3 (4)
0.064 mm
单点重复性 (2): 16.6 m3 (4
0.058 mm
体积精度 (3): 16.6 m3 (4)
0.078 mm
体积精度（采用 MaxSHOT 3D 或 C-Link） (5)
0.044 mm + 0.025 mm/m
测量速率
80 次测量/秒
重量
5.7 kg
尺寸
1031 x 181 x 148 mm
操作温度范围
5–40°C
操作湿度范围 （非冷凝）
10–90%
认证
符合 EC 标准（电磁兼容性指令、低电压指令以及 RoHS 2 有害物质限制指令）、IP50、WEEE
